【概念细分】神工股份(688233)新归类于芯片概念-半导体硅片细分方向。
芯片概念-半导体硅片细分方向指的是：半导体硅片是半导体器件的核心基底材料，以纯度 99.99% 以上的高纯度多晶硅为原料，经单晶拉制、切片、研磨、化学机械抛光等精密工艺制成。其主要用于制造 CPU、存储芯片、功率器件等各类半导体芯片，是半导体产业链上游关键基础材料，直接决定芯片性能与良率，被誉为 “半导体产业的基石”。
根据神工股份披露的业务情况，其符合芯片概念-半导体硅片的归类标准，原因如下：
公司的主营业务是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片。
芯片概念目前有新凯来、盛合晶微、TPU等细分方向，点击进入概念细分界面查看更多。
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